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明导3月25日线上研讨会：如何实现LED屏的PCB设计效率成倍增长？
谢宇翔 Siemens EDA应用工程师 LED已经出现在生活的方方面面，广电，传媒，展会，远程视频交互，办公，会议等等，更大、更薄，更清晰，高密度小间距的LED屏已然成为了发展大 ...查看更多
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明导3.19 线上研讨会：客户关怀系列 使用Self-Managed Blocks进行设计复用
讲师李永锋2015年加入Siemens EDA, 拥有10年以上的产品开发以及5年以上的客户支持经验。主要负责Xpedition, PADS Professional以及EDM系列产品的技术支持工作。 ...查看更多
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明导3.17线上研讨会 渐进式的DDR仿真
主讲人 闵潇文 毕业于荷兰埃因霍芬理工大学，取得混合信号微电子工学硕士学位。2018年加入Siemens EDA，成为电子板级系统部门的应用工程师，负责直销团队的技术支持。 在传 ...查看更多
西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用 ...查看更多
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明导直播回放 ：“高速覆盖”+“ 快速迭代”让仿真验证流程不再成为瓶颈
立即扫码观看完整回放 传统的流程将验证留给实验室样机测试，或发生在设计的最后阶段。然而在后期阶段才对设计进行整改将明显浪费成本和时间，并且也没有办法对问题产生的原因进行根本性分析，或者寻找解决问题的 ...查看更多
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明导Realize LIVE精彩回顾丨高密度扇出封装的设计流程和方法
Ruben Fuentes Amkor公司 随着现今智能设备的复杂度越来越高，相应的对复杂集成电路和封装级设计与验证的要求也日益增加，这为晶圆级封装的设计、制造和组装都带来了巨大的 ...查看更多
